日前,有消息称比亚迪旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称比亚迪半导体)考虑在科创板或创业板上市,并正与财务顾问商讨。
对此,《每日经济新闻》记者向比亚迪方面进行了求证。比亚迪方面回应称,比亚迪半导体拟多元化股东结构,积极寻求适当时机独立上市,公司将按照有关要求,及时履行信息披露义务。
启信宝数据显示,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,成立注册资本约3亿元。2020年1月21日更新公司名称,于4月完成重组,主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。其中,车规级IGBT(即绝缘栅双极晶体管)核心技术是比亚迪半导体的核心业务。
6月15日,比亚迪半导体在引进首轮战略投资者不到一个月后,再次迎来融资。比亚迪公告显示,比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多位战略投资者,累计向比亚迪半导体增资约8亿元,比亚迪半导体业务拆分上市步伐提速。