三年磨一剑。2019年12月23日，厦门海沧，这座以实业立区的高素质高颜值新城区，在高质量发展落实赶超的征程中，走到了集成电路行业的聚光灯下。

历史不会忘记这一天，海沧实体经济发展的高光时刻:3.22平方公里的集成电路产业核心区，超300亿投资高度集聚，2个项目试投产、1个项目封顶、1个项目开工、1个项目奠基……五大项目交相辉映，产业发展未来可期。

这道耀眼的高光，对进一步完善中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。

这道耀眼高光，意味着海沧已经初步形成集成电路的产业集群。这是在厦门市委、市政府坚强领导下，在上级各有关部门的大力支持下，过去三年海沧全区上下刻苦拼搏的成果，是海沧差异化产业发展路径取得成功的标志，更是海沧集成电路产业驶入良性循环轨道的崭新起点。

乘风而行，正好扬帆。

面对国内外宏观环境影响、经济下行压力持续增大、各级政府带头过“紧日子”的大背景，海沧将继续保持战略定力，坚定信心，以敢为人先的豪情，不断闯关探路，加速集成电路产业发展，为中国集成电路产业繁荣发展作出新的贡献。

行业瞩目的“海沧现象”

士兰微电子是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标都已比肩国际知名企业。

正是这家国内一流的集成电路企业，在海沧迎来新机遇、迈上新台阶——12月23日，厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶。在厦门士兰12吋项目封顶暨厦门士兰化合物半导体芯片项目投产仪式上，项目经理朱利荣欣喜万分，一再向记者点赞“海沧速度”。他说，化合物半导体芯片项目从签订土地出让合同，到拿到施工许可证仅用了5天，项目从开工到封顶，也仅用了4个月时间，今天项目正式投产了！接下来12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目也同样会趁海沧速度之长风，破行业建设速度之巨浪！

让人们印象深刻的，不仅是项目落地海沧的“速度”。项目进入海沧的“重量”，同样令人惊喜难忘。

厦门士兰12吋特色工艺项目，是国内首条专注于生产高端模拟芯片的特色工艺12吋生产线。建成后，它将打破国内长期以来在12吋制造技术领域没有自主知识产权的尴尬局面，为我国半导体产业结构调整作出开创性贡献。

就在同一天，士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基……透过这组亮丽的成绩单，海沧集成电路异军突起的宏伟景象跃然纸上。

在当今复杂多变的外部环境下，回眸海沧集成电路产业发展这3年走过的路，更觉其中艰辛与不易:经过3年培育发展，海沧引进集成电路制造业项目5个、设计类项目30余个，集聚产业人才超过千人，初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局，实现了从“0”到“1”的发展，在国内集成电路产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地。

不平凡的“海沧现象”，释放出强劲的“磁石效应”，以至于业界如今流行一句话:除了北上广等一线城市，全国各地的集成电路企业，都会到海沧来走走看看，寻找商机。专家预测，未来2年到3年，海沧集成电路设计、封测和以产品为导向的特色工艺的差异化产业发展路径和框架将成型，封测和特色工艺领域将达到国际一流水平。

登高望远的谋篇布局

“不谋全局者，不足以谋一隅。”若要解读集成电路产业发展的“海沧现象”，要有突破一区拘囿，放眼全球的视野和胸襟。

当今世界，正处于百年未有之大变局，全球集成电路产业正经历历史性的重大调整变革期。此时积极融入国家战略，不仅顺应国家大势，也是海沧实现新旧动能接续转换的现实之需。

一场大戏，不能没有主角。产业的发展，有繁星满天，更离不开一轮皓月。在海沧产业未来上演的这场“大戏”中，集成电路无疑是当之无愧的主角。2016年下半年，新一届海沧区委、区政府审时度势，坚持实业立区，以超前的思维、开阔的视野，高起点谋划产业发展路径，将集成电路作为战略性主导产业，积极构建国内半导体产业发展的重镇。

拥有瞄准国际一流产业的万丈豪情并不难，可贵的是，海沧还拥有发展集成电路产业的清晰思维和精准判断。

“环视全球，集成电路产业竞争狼烟四起，各经济带之间、各城市之间竞争方兴未艾、你追我赶。当地政府一旦失去清醒的头脑，贪大求全，什么都想做，很容易陷入产业发展的困境，甚至满盘皆输。”在海沧区决策层看来，从零开始打造集成电路产业，一定要有信心，但不贪心，坚持“有所为、有所不为”。

因此，海沧先行一步、提前布局，按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的理念，大胆探索基于区域优势资源、坚持开放发展的模式和路径，在细分领域打造比较优势、价值链优势，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业，支撑带动人工智能、汽车电子、物联网、5G和光通信等新兴市场。

“虽然我们选择了‘先制造后设计’这条相对难走的路，但这是一条能走得更远更稳的路径，努力让产业扎根，这是海沧发展集成电路产业的初心。”海沧区委主要领导如是说。

“涉浅水者得鱼虾，涉深水者得蛟龙。”放眼海沧，目前已落户的集成电路产业项目都是产业翘楚，大都是具有自主知识产权、民族工业背景的龙头企业，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

海峡两岸经济学家近期考察海沧后评价，“海沧在全球经济格局大变动中格外清醒，保持了战略定力，已经从迷雾中徐行而过，集成电路产业发展路径找得准、启动快，有望快速迈入‘黄金大道’。接下来，海沧经济发展的脚步将行稳致远。”

专业独特的生动实践

昔日的“边角地”，一跃成为集成电路行业的“暴风眼”。这3年走过的路，处处闪烁着海沧区决策层细致缜密的大智慧。

“如果没有自己的专业团队，完全依赖外来技术团队，很容易出现‘店小二欺负掌柜’的现象，甚至血本无归。”在海沧区决策者看来，让专业的人做专业的事，是海沧集成电路产业快速崛起的重要法宝。

产业布局之初，海沧便引进中科院微电子所产业化处原处长王汇联，成立厦门半导体投资集团有限公司，坚持按市场化、专业化独立运营，为海沧集成电路产业提供专业、产业规划、资源导入等支撑，以国际化视野、格局，结合国情、区域资源，谋划集成电路产业发展。

这种在国内首创的利用投资集团来扶持集成电路产业的模式，不仅为海沧发展集成电路产业争取了主动权，也得到了集成电路行业的一致认可。

“有些地方，政府官员来与我们谈招商，虽然态度真诚，但毕竟不是专业人士，谈起项目只通皮毛，基本停留在优惠政策层面。”通富微电子股份有限公司总经理石磊告诉记者，在海沧，你能感受到他们跟你在同一个频道上对话，很多东西不需要再去解释，非常愉悦。

近年来，为了推动集成电路产业发展，海沧区陆续出台《海沧区扶持集成电路产业发展办法》《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》等产业及人才政策。

但海沧深知，政策带来的优惠在企业的营商成本中所占的权重并不大，专业的产业服务、优质的产业生态，是一个区域发展集成电路产业真正的立身之本。

为此，海沧区先后成立工业发展领导小组、区委财经委员会，建立“政府＋园区＋平台公司＋基金＋专家委员会”的产业发展机制……通过3年的探索，海沧已经构建起全方位、立体式的产业服务体系。

海沧不仅专业，还很温暖。打造人才公寓,在信息产业园地块与华中师范大学附属中小学开展合作办学，成立集成电路“专班”……服务产业发展的每一步，都折射出海沧坚定做好集成电路产业的初心。

方兴未艾的投资热土

这里有3.22平方公里的集成电路产业核心区，还有坐拥一线海景的集成电路设计产业园……在加速集成电路产业多元化配套的进程中，海沧亮点频出。

23日，海沧半导体产业基地项目奠基。作为国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例，海沧半导体产业基地针对目前国内具有“中试+研发+小规模量产”功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。

未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

不难窥见，在百舸争流、竞相发展的大潮中，海沧审时度势，牢牢抓住产业发展的有利时机，一次次踏准先行先试的节点，为集成电路产业发展打开崭新局面。

如今，越来越多的项目和资本青睐这片激情燃烧的投资热土。23日，厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会举行。业界大咖齐聚一堂，共谱投资新篇，共话美好未来。

事实上，这只是海沧不断放大产业资源吸附效应的一个缩影。连续举办三届集微半导体峰会、中荷半导体产业合作论坛、传感器与MEMS技术产业化国际研讨会、国际光刻研讨会……一场场规格高、影响大的行业会议在海沧举办，是海沧积极推动厦门在集成电路行业知名度提升的自觉行动，也是海沧为我国半导体产业对标世界一流、推动深层次融合创新搭建平台的生动实践。

潮头弄桨，浪尖起舞。这座城，从未像今天这样拥有驰骋集成电路海洋的辽远。

加力，再加力。未来，海沧将继续坚持以国际化视野从长远大势审慎看待当前形势，不为局部和眼前问题所困扰，坚定不移地把集成电路作为主导产业进行提升提速，坚定不移地走市场化、专业化道路，推动海沧集成电路产业行稳致远。

蓝图绘就，美景在前。到2025年，海沧力争全区集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。

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海沧部分集成电路

项目和企业

目前，园区共集聚设计类企业30多家，已落户制造类企业5家。随着一批重点项目陆续建成投产、运营，极大地提升区域先进封装测试、特色工艺功率芯片、高端封装基板的技术能力水平，完善区域产业链，填补国内部分行业领域空白。

通富微电厦门海沧

先进封测项目

项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。项目一期计划投资20亿元，建成达产后新增集成电路先进封装测试118.8万片，年产值超10亿元。2019年12月试投产。

士兰微12吋特色

工艺晶圆制造项目

项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90nm-65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期建设一条12吋特色工艺生产线，总投资70亿元，规划产能8万片/月，达产后年产值40亿元。2019年12月主体厂房封顶，预计2020年第四季度试投产。

士兰微化合物

半导体器件项目

项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。2019年12月试投产。

金柏柔性电路板项目

项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。

云天系统级

晶圆封装项目

项目总投资约4亿元，一期项目投资7500万元，主要建设三维晶圆级先进封装集成的研发和生产基地，规划以4/6吋3D WLCSP为建设核心。项目已于2019年7月完成厂房建设及设备调试，现已进入试投产阶段，预计一期达产后产能可达3000片/月，年产值约1.1亿元。

开元通信技术（厦门）

有限公司（芯片设计公司）

成立于2018年2月，公司掌握射频前端芯片及MEMS工艺的核心技术，并拥有丰富的fabless芯片企业经营和市场销售经验。2019年，推出体声波滤波器品牌“矽力豹”以及国产首颗应用在5G n41频段的高性能BAW滤波器产品EP70N41。这是国内芯片厂商在5G BAW滤波器的首次突破。

厦门英诺讯科技有限公司

（芯片设计公司）

成立于2017年11月，母公司为新三板上市公司，拥有资深的专业研发团队，核心设计成员具有在国际知名半导体公司多年技术和管理经验，产品得到客户的广泛认可，销售规模呈现快速增长的趋势。